平臺(tái)用途:該平臺(tái)是一種超高多靶磁控濺射沉積—多功能電子束—分子束聯(lián)合蒸發(fā)鍍膜實(shí)驗(yàn)平臺(tái),用磁控濺射的方法制備孤立分散的量子點(diǎn)和納米晶顆粒等薄膜、半導(dǎo)體薄膜及Fe和Cu等金屬薄膜,用超高真空電子束—分子束聯(lián)合蒸發(fā)鍍膜的方法制備Ti、Al和Cu等金屬電極膜及化合物、半導(dǎo)體薄膜,同時(shí)還可以用于基片和薄膜的等離子清洗退火。